travnik34.ru

Bymesingbeles

ГОСТ МЭК 61191 1 2010

На главную База 1 База 2 База 3. Поиск по реквизитам Поиск по номеру документа Поиск по названию документа Поиск по тексту документа. Показать все найденные Показать действующие Показать частично гост мэк 61191 1 2010 Показать не действующие Показать проекты Показать документы с неизвестным статусом. Упорядочить по номеру документа Упорядочить по дате введения. Сертификация продукции Сертификат соответствия Пожарный сертификат Протокол испытаний Строительство Составление смет Проектные работы Строительные работы Строительная экспертиза Обследование зданий Оценка недвижимости Контроль качества строительства Промышленная безопасность Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Георадарное сканирование Скачать базы Государственные стандарты Строительная документация Техническая документация Автомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология Электроэнергия. Гост мэк 61191 1 2010 монтаж и связанные с ним технологии.

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: apracamel
Размер: 39.86 Mb
Скачали:22697
Формат:ZIP архив





Официально распространяем нормативную документацию с года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов. Гост мэк 61191 1 2010 документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки.


Электронные и механические компоненты и провода должны удовлетворять требованиям к паяемости при контроле в соответствии с МЭК или равноценными документами.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Если дефекты индикаторы технологического процесса превышают пределы корректирующих действий, заданных в Если компонент однозначно определен основными требованиями ТУто требования настоящего документа рекомендуется устанавливать для обработки только в той части компонента, когда абсолютно необходимо обеспечить требования готового изделия. Surface mount and related assembly technologies. Механизированная пайка погружением не оплавление гост мэк 61191 1 2010 Данные требования ограничиваются их применимостью в технологических процессах, связанных с монтажом внутренних электронных элементов, и в пайке внутренних соединений трансформаторов, электродвигателей и подобных устройств.

Однако периметр сочленения между данными устройствами и платой и весь соединительный крепеж должны покрываться. МЭК Технология поверхностного монтажа. Электронная аппаратура ответственного назначения. Текст документа Статус Сканер копия.



гост мэк 61191 1 2010

Должна быть также разработана и выполняться инструкция для процесса пайки оплавлением. Торцевое покрытие не обязательно, если оно не гост мэк 61191 1 2010 на сборочном чертеже. Гибкие полиэфирные пленки с клеевым покрытием IECMaterials for interconnection structures - Part Покрытие должно быть сплошным на всех участках, обозначенных для покрытия на сборочном чертеже.

Набор требований для непроводящих пленок и покрытий - Параксиленовые покрытия, вакуумное напыление 1 [26] IEC Printed boards - Part 9: До его утверждения рекомендуется использовать перевод на русский язык данного международного стандарта.






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Перед пайкой выводы компонентов, контакты и печатные платы, не соответствующие назначенным требованиям к паяемости, должны дорабатываться лужением путем погружения в горячий припой или другими подходящими методами.

Данный процесс образует допустимый класс несоответствующего изделия на основе договоренности между поставщиком и заказчиком. Очищенные поверхности рекомендуется проверять без увеличения, и они не должны содержать видимых глазом остатков флюса гост мэк 61191 1 2010 других загрязняющих веществ. Включает товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, пригодные для применения в областях, где главным требованием является функционирование готового изделия.

Настоящие технические требования предусматривают применение методик управления технологическим процессом в планах освоения и оценки производственных технологических процессов, используемых для создания электрических и электронных печатных узлов. МЭК Технология поверхностного монтажа.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Если проектные требования к высокочастотным конструкциям препятствуют соответствию требованиям к конструкции и монтажу элементов, содержащимся в данном документе, то изготовителю допускается применять альтернативные разработки.

Surface mount and related assembly technologies. Однако паяные соединения должны удовлетворять критерии допустимости в зависимости от класса изделия А, В гост мэк 61191 1 2010 Сзаданного заказчиком. Недопустимые дефекты печатных узлов. Линия разделения или зона перехода, где нанесенный припой смешивается с покрытием из припоя, пластиной припоя или другим поверхностным материалом, является допустимым при условии, что очевидно достигнуто смачивание.

Должно осуществляться постоянное техническое обслуживание используемых инструментов, чтобы при их применении не произошло повреждений.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Примечание - При сравнении чувствительности разных методов рекомендуется рассматривать все факторы: Рекомендуется, чтобы они обеспечивали:. Примечание - В настоящей таблице использовано следующее условное обозначение степени соответствия стандартов: Требования данного стандарта должны использоваться всеми производителями и распространяются на все закупки изделия, поставляемые контрагентами.

Технологический процесс формовки не должен повреждать внутренние соединения компонентов.


Гост мэк 61191 1 2010